1. corpo dell'attrezzatura ad alta resistenza, assicurando l'alta verticalità di X, Y1, Y2 e Z;

2. il corpo dell'attrezzatura adotta l'elaborazione integrata CNC, assicurando efficacemente la verticalità di XYZ e migliorando l'accuratezza di lavorazione dell'attrezzatura;

3. il funzionamento e l'installazione della singola macchina sono i più semplici;
4. JT-D3641-2Y può funzionare indipendentemente senza la necessità di un computer esterno. Non solo l'installazione è conveniente, ma anche l'operazione e l'impostazione sono semplici;

5. scatola di insegnamento umanizzata consente di completare facilmente le impostazioni del programma;
6. La casella tutorial con disegno illustrato del pulsante consente di impostare facilmente qualsiasi percorso di erogazione con pochi clic. Funzioni più potenti come copia matrice, modifica offset, impostazione del punto di calibrazione e trasmissione del programma tra varie macchine possono essere facilmente completate per vari percorsi;

7. L'unico sistema di controllo PC-BASE capace di interpolazione 3D dell'arco;
8. la scheda di controllo attentamente sviluppata rende JT-D3641-2Y un vero e proprio dispositivo di interpolazione ad arco PTP e CP a tre assi, consentendo di utilizzarlo con fiducia per qualsiasi percorso di erogazione 3D non planare;

9. adatto a varie esigenze nell'industria di erogazione, colla riscaldante comunemente usata, colla UV silicon、EPOXY、 La colla rossa, la colla d'argento, la colla AB, la colla nera COB, la colla conduttiva, la pasta di alluminio dissipante del calore, la colla istantanea, ecc. possono essere tutti utilizzati su apparecchiature JT-D3641.

◎ Imballaggio a semiconduttore ◎ Fissaggio e protezione dei componenti elettronici PCB
◎ Imballaggio e incollaggio del bordo della macchina di vetro LCD ◎ Rivestimento del bordo del telefono cellulare o erogazione del pulsante
◎ Colla altoparlante ◎ Guarnizione della colla della scatola della batteria
◎ Rivestimento di parti automobilistiche ◎ Rivestimento di parti hardware seguito da
◎ Rivestimento quantitativo di riempimento del gas e liquido ◎ Legatura del chip